能感存算·翔云智芯 | 东莞举办PHM专用智能传感芯片技术研讨会，开启故障诊断“芯” 征程
发布时间：2024-11-26
随着在工业4.0、智能制造等领域飞速发展，高效、精准的智能传感芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其重要性日益凸显。11月26日，由东莞市集成电路创新中心和武汉中云康崇科技有限公司联合主办、广东中云芯迪科技有限公司承办的2024首届PHM专用智能传感芯片技术研讨会在广东东莞松山湖盛大举办。
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在会上，广东中云芯迪科技有限公司在会上隆重发布了其最新研发集成了能、感、存、算于一体的故障诊断专用智能芯片——SoarC1.0翔云一号，这不仅是对全球智能传感产业发展趋势的积极响应，也是对传感器技术未来发展的一次重要探索。
随着在工业4.0、智能制造等领域飞速发展，高效、精准的智能传感芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，其重要性日益凸显。11月26日，由东莞市集成电路创新中心和武汉中云康崇科技有限公司联合主办、广东中云芯迪科技有限公司承办的2024首届PHM专用智能传感芯片技术研讨会在广东东莞松山湖盛大举办。
在会上，广东中云芯迪科技有限公司在会上隆重发布了其最新研发集成了能、感、存、算于一体的故障诊断专用智能芯片——SoarC1.0翔云一号，这不仅是对全球智能传感产业发展趋势的积极响应，也是对传感器技术未来发展的一次重要探索。
会议聚焦智能传感芯片与传感器前沿探索、行业发展动态以及广泛应用场景，旨在推动行业技术交流与合作，促进智能传感器技术的进步与产业化发展。汇聚了行业内的众多精英，多名专家学者齐聚一堂，共同分享和探讨PHM智能传感器芯片技术与发展，展示了科研机构与中云芯迪在智能传感芯片领域取得的最新成果，为该领域的从业者、研究者以及爱好者提供了一个绝佳的交流与学习平台。
会议聚焦智能传感芯片与传感器前沿探索、行业发展动态以及广泛应用场景，旨在推动行业技术交流与合作，促进智能传感器技术的进步与产业化发展。汇聚了行业内的众多精英，多名专家学者齐聚一堂，共同分享和探讨PHM智能传感器芯片技术与发展，展示了科研机构与中云芯迪在智能传感芯片领域取得的最新成果，为该领域的从业者、研究者以及爱好者提供了一个绝佳的交流与学习平台。
东莞市集成电路创新中心执行主任林华娟表示，东莞市在智能传感芯片领域的发展具有明显的产业集聚优势、政策支持力度、创新平台建设、产业链发展、产业协同创新以及第三代半导体产业的积极推进，广东中云芯迪科技有限公司的在东莞的成立和翔云一号芯片的发布更是为智能传感芯片领域注入一剂“强心针”，这些都为东莞智能传感芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。
东莞市集成电路创新中心执行主任林华娟表示，东莞市在智能传感芯片领域的发展具有明显的产业集聚优势、政策支持力度、创新平台建设、产业链发展、产业协同创新以及第三代半导体产业的积极推进，广东中云芯迪科技有限公司的在东莞的成立和翔云一号芯片的发布更是为智能传感芯片领域注入一剂“强心针”，这些都为东莞智能传感芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。
机械工业仪器仪表综合技术经济研究所的王成城博士分享了《国家智能传感器标准工作介绍》。在智能传感器技术蓬勃发展的今天，标准的制定对于规范行业、促进技术的有序推广以及保障产品质量和兼容性有着不可替代的重要性。
上海微技术工研院的娄亮博士聚焦于《MEMS振动传感器》。MEMS振动传感器在工业生产、设备监测等众多领域有着广泛应用。娄亮博士通过深入浅出的讲解，剖析了 MEMS振动传感器的技术原理、性能特点以及当前的研究热点与发展趋势。
香港科技大学的黄宇枞博士则着眼于《模拟存内计算芯片关键技术研究》。随着数据量的爆炸式增长，传统计算架构面临着数据传输带宽和能耗的瓶颈，模拟存内计算芯片技术应运而生。黄宇枞博士详细阐述了该技术的关键要点，探讨了其在提升计算效率、降低能耗方面的巨大潜力。
香港科技大学的黄宇枞博士则着眼于《模拟存内计算芯片关键技术研究》。随着数据量的爆炸式增长，传统计算架构面临着数据传输带宽和能耗的瓶颈，模拟存内计算芯片技术应运而生。黄宇枞博士详细阐述了该技术的关键要点，探讨了其在提升计算效率、降低能耗方面的巨大潜力。
深圳市汇芯通信技术有限公司CTO许明伟分享的《FLAB: 特色半导体的技术创新模式探索》引发了与会者对于半导体技术创新模式的深入思考。在竞争激烈的半导体行业，如何探索出适合自身发展的创新模式是企业脱颖而出的关键。
深圳市汇芯通信技术有限公司CTO许明伟分享的《FLAB: 特色半导体的技术创新模式探索》引发了与会者对于半导体技术创新模式的深入思考。在竞争激烈的半导体行业，如何探索出适合自身发展的创新模式是企业脱颖而出的关键。
广东中云芯迪有限公司总经理高翔隆重发布——SoarC1.0 翔云芯片原型，以及分析了智能传感芯片在PHM领域的应用前瞻。随着物联网领域的感知需求呈井喷式增长，传感器也在进行着智能化升级，SoarC1.0 翔云芯片因此应运而生，让人们看到了翔云芯片在预测性维护等方面的拥有广阔应用空间，推动了智能传感器朝着微型化、集成化、模块化、智能化、无源化的发展。
广东中云芯迪有限公司总经理高翔隆重发布——SoarC1.0 翔云芯片原型，以及分析了智能传感芯片在PHM领域的应用前瞻。随着物联网领域的感知需求呈井喷式增长，传感器也在进行着智能化升级，SoarC1.0 翔云芯片因此应运而生，让人们看到了翔云芯片在预测性维护等方面的拥有广阔应用空间，推动了智能传感器朝着微型化、集成化、模块化、智能化、无源化的发展。
未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，智能传感芯片将在更多领域发挥重要作用，共同构建更加智能、高效、安全的智能传感器芯片产业集群，而中云芯迪也将继续在这一领域砥砺前行，书写更多辉煌篇章！
广东中云芯迪科技有限公司
未来，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，智能传感芯片将在更多领域发挥重要作用，共同构建更加智能、高效、安全的智能传感器芯片产业集群，而中云芯迪也将继续在这一领域砥砺前行，书写更多辉煌篇章！
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